HS810性能特点
A 特优点
→ 全中文菜单友好界面，键盘式操作模式，方便快捷；
→ 超高亮彩色液晶显示，可根据不同现场环境改变；
→ 超声衍射波成像检测，解决传统放射检测的扫查
厚度及检测效率局限性，节约探伤成本；
→ 集A扫、B扫成像、TOFD成像、导波成像等多能一体；
→ 独有合成孔径聚焦（SAFT）技术，领潮行业，有效提高缺陷测量精度；
→ 波形相位稳定，信噪比高，缺陷识别更清晰；
→ 内置现场检测工艺模型，自动生成检测工艺；
→ 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查，满足各种工件检测要求；
→ 多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝；
→ 超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能；
→ 高分子复合材料机身，有效防震、抗跌落；
→ 集成数据电缆，装卸方便，信号传输损耗小；
→ 高性能安保锂电，模块插接，一机两电，超长续航。
→采用欧盟鉴定标准EN12668-1：2000；提供中英文欧标鉴定报告各一份
B探伤功能
扫查方式：对焊缝进行全面非平行、平行扫查
缺陷定位：分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷显示：直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点
A型扫描：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
B扫成像：实时显示缺陷截面形状
TOFD扫成像：实时显示缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对缺陷质量进行评价
C 扫描范围
多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200mm厚度以内的分区扫查，可扩展至400mm厚度。
D 数据分析
直通波去除：近表面缺陷专用处理工具，提高近表缺陷分析精度
横竖调整：满足不同现场操作习惯
ＳＡＦＴ：国际公认有效提高缺陷测量精度的功能
